창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF0603-82R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF0603-82R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF0603-82R | |
관련 링크 | RF0603, RF0603-82R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRC071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC071K3L.pdf | |
![]() | RT1206CRB07619RL | RES SMD 619 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07619RL.pdf | |
![]() | AXN650585G | AXN650585G ORIGINAL SMD | AXN650585G.pdf | |
![]() | 2N3904 / ZC | 2N3904 / ZC BelFuse SMD or Through Hole | 2N3904 / ZC.pdf | |
![]() | DBCIDCB6D40AG1 | DBCIDCB6D40AG1 DUBILIER ORIGINAL | DBCIDCB6D40AG1.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456EGQO617 | XC3S1000-FGG456EGQO617 XILINX BGA | XC3S1000-FGG456EGQO617.pdf | |
![]() | BCM5861AOIPBG | BCM5861AOIPBG BROADCOM BGA | BCM5861AOIPBG.pdf | |
![]() | C-561SR | C-561SR PARA ROHS | C-561SR.pdf | |
![]() | PBT38306C | PBT38306C PARADISE PLCC | PBT38306C.pdf | |
![]() | SCK-054-KP075 | SCK-054-KP075 THINKING SMD or Through Hole | SCK-054-KP075.pdf | |
![]() | TC55V1001AFF-85 | TC55V1001AFF-85 TOSHIBA TSOP | TC55V1001AFF-85.pdf | |
![]() | LB1461 | LB1461 ORIGINAL ZIP10 | LB1461.pdf |