창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF05VAIS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF05VAIS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF05VAIS | |
관련 링크 | RF05, RF05VAIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y394JBBAT4X | 0.39µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y394JBBAT4X.pdf | ||
RT0805CRD0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0728R7L.pdf | ||
PPT0001GWW5VB | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0001GWW5VB.pdf | ||
NJW1352 | NJW1352 JRC SMD or Through Hole | NJW1352.pdf | ||
P11NK60ZFP | P11NK60ZFP ORIGINAL NA | P11NK60ZFP.pdf | ||
TFBS4710TR3 | TFBS4710TR3 VishaySemicond SMD or Through Hole | TFBS4710TR3.pdf | ||
TLP113/SMD | TLP113/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP113/SMD.pdf | ||
GX16 | GX16 GLVAC Chassislevelmount | GX16.pdf | ||
HS204-CORONA | HS204-CORONA HUAWEI BGA-316P | HS204-CORONA.pdf | ||
MAX5426DEUD | MAX5426DEUD MAXIM SOP-14 | MAX5426DEUD.pdf | ||
1812-8.2R | 1812-8.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-8.2R.pdf | ||
N018RH10 | N018RH10 WESTCODE MODULE | N018RH10.pdf |