창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF0402-4.7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF0402-4.7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF0402-4.7K | |
| 관련 링크 | RF0402, RF0402-4.7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5512M100FKBF | RES 12.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512M100FKBF.pdf | |
![]() | Y00622K00000B9L | RES 2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00622K00000B9L.pdf | |
![]() | IMBH65-090 | IMBH65-090 FUJITSU SMD or Through Hole | IMBH65-090.pdf | |
![]() | 008HJ5F | 008HJ5F ORIGINAL SMD or Through Hole | 008HJ5F.pdf | |
![]() | VRPC-10B330 | VRPC-10B330 Bel SOPDIP | VRPC-10B330.pdf | |
![]() | TP3057BN. | TP3057BN. TI DIP16 | TP3057BN..pdf | |
![]() | 2SA1189 | 2SA1189 ORIGINAL TO-92 | 2SA1189.pdf | |
![]() | PC28F256P30T | PC28F256P30T INTEL BGA | PC28F256P30T.pdf | |
![]() | GO6800-U-B1 | GO6800-U-B1 NVIDIA BGA | GO6800-U-B1.pdf | |
![]() | KV1281-3 | KV1281-3 TOKO ZIP-6 | KV1281-3.pdf | |
![]() | 3-520424-1 | 3-520424-1 CDIL SMD or Through Hole | 3-520424-1.pdf | |
![]() | LP670-GH E9272 | LP670-GH E9272 SIEMENS SMD or Through Hole | LP670-GH E9272.pdf |