창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF028 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF028 | |
관련 링크 | RF0, RF028 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CKR.pdf | |
![]() | RC0603DR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-078R2L.pdf | |
![]() | 67-22SDRVGC/S530-A2/ | 67-22SDRVGC/S530-A2/ EVERLIGHT ROHS | 67-22SDRVGC/S530-A2/.pdf | |
![]() | 0467002.MR | 0467002.MR M SMD or Through Hole | 0467002.MR.pdf | |
![]() | UPD70F3351GC(A)-SG3 | UPD70F3351GC(A)-SG3 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3351GC(A)-SG3.pdf | |
![]() | ADSP-BF537BBCZ5A1 | ADSP-BF537BBCZ5A1 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF537BBCZ5A1.pdf | |
![]() | S3C44B0X01-YDRO | S3C44B0X01-YDRO samsung BGA | S3C44B0X01-YDRO.pdf | |
![]() | SW34KBN595 | SW34KBN595 WESTCODE SMD or Through Hole | SW34KBN595.pdf | |
![]() | 74ABT245D623 | 74ABT245D623 NXP SMD DIP | 74ABT245D623.pdf | |
![]() | RDK6218 | RDK6218 RDK QFN | RDK6218.pdf |