창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF020BB03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF020BB03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF020BB03 | |
관련 링크 | RF020, RF020BB03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233922473 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC233922473.pdf | |
![]() | 0805 22UF 226M | 0805 22UF 226M SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 22UF 226M.pdf | |
![]() | D6471C11DQC | D6471C11DQC DSP QFP | D6471C11DQC.pdf | |
![]() | MB87622 | MB87622 FUJ QFP | MB87622.pdf | |
![]() | 2SD1782K T146Q | 2SD1782K T146Q ROHM SOT-23 | 2SD1782K T146Q.pdf | |
![]() | CTG-26S | CTG-26S SANKEN TO-220 | CTG-26S.pdf | |
![]() | 52986-2669 | 52986-2669 MOLEX SMD or Through Hole | 52986-2669.pdf | |
![]() | AM26LS32DC-B | AM26LS32DC-B AMD CDIP | AM26LS32DC-B.pdf | |
![]() | TA52607AR | TA52607AR INTERSIL SMD or Through Hole | TA52607AR.pdf | |
![]() | HCG7A0J684YPH | HCG7A0J684YPH ORIGINAL SMD or Through Hole | HCG7A0J684YPH.pdf | |
![]() | 6X8016T3B-UF55 | 6X8016T3B-UF55 SAMSUNG TOOSP | 6X8016T3B-UF55.pdf | |
![]() | 4C02C1 | 4C02C1 STM SOP8 | 4C02C1.pdf |