창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF-WPS158DS-BOG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF-WPS158DS-BOG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF-WPS158DS-BOG | |
| 관련 링크 | RF-WPS158, RF-WPS158DS-BOG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F54011CJT | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CJT.pdf | |
![]() | RN5RF32AA TR | RN5RF32AA TR RICOH SMD or Through Hole | RN5RF32AA TR.pdf | |
![]() | ID8217A | ID8217A INTEL CDIP | ID8217A.pdf | |
![]() | N8T28 | N8T28 PHI DIP16 | N8T28.pdf | |
![]() | PMB2708V3.2 E1 | PMB2708V3.2 E1 SIEMENS QFP | PMB2708V3.2 E1.pdf | |
![]() | 3366P-1-303 | 3366P-1-303 BOURNS DIP3 | 3366P-1-303.pdf | |
![]() | 430-028800 | 430-028800 DELTAELECTRONICS SMD or Through Hole | 430-028800.pdf | |
![]() | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 INTEL BGA | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3.pdf | |
![]() | D3SH-A0R1 | D3SH-A0R1 Omron SMD or Through Hole | D3SH-A0R1.pdf | |
![]() | SC408665CFN | SC408665CFN MOT PLCC-52 | SC408665CFN.pdf | |
![]() | LPC2888FET180.551 | LPC2888FET180.551 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2888FET180.551.pdf | |
![]() | CMFD224H4300HANT | CMFD224H4300HANT FH SMD | CMFD224H4300HANT.pdf |