창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REVC1286D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REVC1286D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-432D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REVC1286D | |
관련 링크 | REVC1, REVC1286D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AST3TQ53-V-10.000MHZ-2-C | 10MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-10.000MHZ-2-C.pdf | |
![]() | SH50F-0.9-330 | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 900mA 740 mOhm Max Radial | SH50F-0.9-330.pdf | |
![]() | S0402-12NG2B | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG2B.pdf | |
![]() | MMBTH13 | MMBTH13 ON SMD or Through Hole | MMBTH13.pdf | |
![]() | 3DK2E | 3DK2E ORIGINAL CAN3 | 3DK2E.pdf | |
![]() | HSN-28-3.0 | HSN-28-3.0 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HSN-28-3.0.pdf | |
![]() | 1N60AG-A TO-92 | 1N60AG-A TO-92 UTC SMD or Through Hole | 1N60AG-A TO-92.pdf | |
![]() | CY25402SXC-012 | CY25402SXC-012 CYPRESS SOIC8 | CY25402SXC-012.pdf | |
![]() | QLCP-A248 | QLCP-A248 HP ZIP4 | QLCP-A248.pdf | |
![]() | KU80186EX25 | KU80186EX25 INTEL QFP | KU80186EX25.pdf | |
![]() | UPD703040YGM-J12-UEU-A | UPD703040YGM-J12-UEU-A NEC LQFP-176 | UPD703040YGM-J12-UEU-A.pdf | |
![]() | CLC011ACQ/BCQ | CLC011ACQ/BCQ NS PLCC | CLC011ACQ/BCQ.pdf |