창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REV.3 20UP30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REV.3 20UP30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REV.3 20UP30 | |
| 관련 링크 | REV.3 2, REV.3 20UP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A3R3CZ01D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R3CZ01D.pdf | |
![]() | IDC2512ER330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 510 mOhm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER330M.pdf | |
![]() | SFH-1212 | SFH-1212 SONY SMD or Through Hole | SFH-1212.pdf | |
![]() | C3216X5R1C225M | C3216X5R1C225M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C225M.pdf | |
![]() | DALCE16V8H-10SC | DALCE16V8H-10SC AMD SOP | DALCE16V8H-10SC.pdf | |
![]() | SSA5563PS/M3/1026 | SSA5563PS/M3/1026 PHI DIP | SSA5563PS/M3/1026.pdf | |
![]() | 26.720MHZ | 26.720MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.720MHZ.pdf | |
![]() | A3B-28PA-2DSA(71) | A3B-28PA-2DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | A3B-28PA-2DSA(71).pdf | |
![]() | 3431-6002JL | 3431-6002JL M SMD or Through Hole | 3431-6002JL.pdf | |
![]() | CX24438-14 | CX24438-14 CONEXANT BGA | CX24438-14.pdf | |
![]() | SMF24AT/R | SMF24AT/R PANJIT SOD-123FL | SMF24AT/R.pdf |