창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RET-HX9-82F-L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RET-HX9-82F-L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RET-HX9-82F-L2 | |
관련 링크 | RET-HX9-, RET-HX9-82F-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1111D240JXRAJ | 24pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D240JXRAJ.pdf | |
![]() | SMMSZ4701T1G | DIODE ZENER 14V 500MW SOD123 | SMMSZ4701T1G.pdf | |
![]() | HS2J | HS2J TAYCHIPST DO-214AA | HS2J.pdf | |
![]() | 3DNF3 | 3DNF3 ST SOP8 | 3DNF3.pdf | |
![]() | LD49300XX08 | LD49300XX08 ST SMD or Through Hole | LD49300XX08.pdf | |
![]() | PIC18F777-I-PT | PIC18F777-I-PT MICRONAS QFP | PIC18F777-I-PT.pdf | |
![]() | XPC105ARX668CD | XPC105ARX668CD MOTOROLA BGA | XPC105ARX668CD.pdf | |
![]() | 53D751K | 53D751K ORIGINAL DIP | 53D751K.pdf | |
![]() | LFXP3E-4Q208C-3I | LFXP3E-4Q208C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP3E-4Q208C-3I.pdf | |
![]() | HA1631S03LPEL | HA1631S03LPEL RENESAS 03PB | HA1631S03LPEL.pdf | |
![]() | 36648-0006 | 36648-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 36648-0006.pdf |