창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES61.9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES61.9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES61.9 | |
관련 링크 | RES6, RES61.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELL-5PS820M | 82µH Shielded Wirewound Inductor 360mA 1.16 Ohm Nonstandard | ELL-5PS820M.pdf | |
![]() | 4P-30P | 4P-30P ORIGINAL SMD or Through Hole | 4P-30P.pdf | |
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![]() | AKM93C55 | AKM93C55 AKM DIP | AKM93C55.pdf | |
![]() | FM8W8P-120 | FM8W8P-120 FCT DIP | FM8W8P-120.pdf | |
![]() | PIC16LF874-20i/p | PIC16LF874-20i/p MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF874-20i/p.pdf | |
![]() | BYX63-1000R | BYX63-1000R ST DO-5 | BYX63-1000R.pdf | |
![]() | MSP430P325A | MSP430P325A TI QFP | MSP430P325A.pdf | |
![]() | P80C52BV0 | P80C52BV0 MHS SMD or Through Hole | P80C52BV0.pdf | |
![]() | HC2G227M35025 | HC2G227M35025 samwha DIP-2 | HC2G227M35025.pdf | |
![]() | TQM679002 | TQM679002 TriQuint MLP16 | TQM679002.pdf |