창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES47R5%0805SMT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES47R5%0805SMT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES47R5%0805SMT | |
관련 링크 | RES47R5%0, RES47R5%0805SMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1892BBT1 | RES SMD 18.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1892BBT1.pdf | |
![]() | FH39J-39S-0.3SHW(10) | FH39J-39S-0.3SHW(10) Hirose SMD or Through Hole | FH39J-39S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | H0010NLT | H0010NLT PULSE SOP | H0010NLT.pdf | |
![]() | 29LV008BTC/TTC | 29LV008BTC/TTC MX TSOP-48 | 29LV008BTC/TTC.pdf | |
![]() | V3.5MLA0805LA23 | V3.5MLA0805LA23 HAR Call | V3.5MLA0805LA23.pdf | |
![]() | 2359684ESD | 2359684ESD IBM MODULE | 2359684ESD.pdf | |
![]() | ISL1556IUEZ | ISL1556IUEZ INTERSIL MSOP-10 | ISL1556IUEZ.pdf | |
![]() | 2SB1308 | 2SB1308 ROHM SOT-89 | 2SB1308 .pdf | |
![]() | B41888C3338M000 | B41888C3338M000 EPCOS dip | B41888C3338M000.pdf | |
![]() | NFR21GD4702202 | NFR21GD4702202 muRata O805 | NFR21GD4702202.pdf | |
![]() | C2BGA | C2BGA ST BGA | C2BGA.pdf | |
![]() | 944-1C-12D | 944-1C-12D ORIGINAL DIP-SOP | 944-1C-12D.pdf |