창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RES100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RES100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RES100 | |
| 관련 링크 | RES, RES100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272J20C0GH53L2 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272J20C0GH53L2.pdf | |
![]() | SA115E474MAC | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115E474MAC.pdf | |
![]() | 511R-24G | 1.3µH Unshielded Wirewound Inductor 685mA 480 mOhm Max Axial | 511R-24G.pdf | |
![]() | UDZSFTE-17 | UDZSFTE-17 ROHM SMD or Through Hole | UDZSFTE-17.pdf | |
![]() | 215R9RBGA11F (R360) | 215R9RBGA11F (R360) ATi BGA | 215R9RBGA11F (R360).pdf | |
![]() | LF745-04T | LF745-04T NS DIP | LF745-04T.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-WF0-R3-0-06 | XPEWHT-L1-WF0-R3-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-WF0-R3-0-06.pdf | |
![]() | S88C54 | S88C54 INTEL QFP-44P | S88C54.pdf | |
![]() | 5223002-2 | 5223002-2 TYCO SMD or Through Hole | 5223002-2.pdf | |
![]() | 1210 0.2A | 1210 0.2A BOURNS SMD or Through Hole | 1210 0.2A.pdf | |
![]() | BTW47-800RU | BTW47-800RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW47-800RU.pdf | |
![]() | K1299S | K1299S Renesas TO-252 | K1299S.pdf |