창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES-330-1005J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES-330-1005J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES-330-1005J | |
관련 링크 | RES-330, RES-330-1005J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9121AC-2DF-33E160.000000T | OSC XO 3.3V 160MHZ | SIT9121AC-2DF-33E160.000000T.pdf | ||
RG2012P-6191-W-T5 | RES SMD 6.19KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-6191-W-T5.pdf | ||
MLX90324LDC-DBO-000-SP | IC SENSOR INTERFACE ROTARY 8SOIC | MLX90324LDC-DBO-000-SP.pdf | ||
MS3474W24-61P | MS3474W24-61P AERO SMD or Through Hole | MS3474W24-61P.pdf | ||
MMBD770T1(5H) | MMBD770T1(5H) MOTOROLA SOT-323 | MMBD770T1(5H).pdf | ||
2SA990-E | 2SA990-E NEC TO-92 | 2SA990-E.pdf | ||
TLV5638M | TLV5638M TI DIP-8 | TLV5638M.pdf | ||
LM119J/MPR | LM119J/MPR NSC DIP | LM119J/MPR.pdf | ||
0603681J | 0603681J SMD SMD | 0603681J.pdf | ||
HKV5 | HKV5 HUIKE DIP-SOP | HKV5.pdf | ||
2N2222AB-1 | 2N2222AB-1 MICROSEMI SMD | 2N2222AB-1.pdf | ||
CS229-2 | CS229-2 SHARS PLCC32 | CS229-2.pdf |