창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES CHIP 1.03K(1608) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES CHIP 1.03K(1608) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES CHIP 1.03K(1608) | |
관련 링크 | RES CHIP 1., RES CHIP 1.03K(1608) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55590R00FKRE | RES 590 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55590R00FKRE.pdf | |
![]() | LX1991ILQ | LX1991ILQ Microsemi MLPQ-16 | LX1991ILQ.pdf | |
![]() | TA8892N | TA8892N TOSH DIP-54 | TA8892N.pdf | |
![]() | IN41464P-10 | IN41464P-10 INTEGRAL DIP18 | IN41464P-10.pdf | |
![]() | 593D475X0010P2TE3 | 593D475X0010P2TE3 VISHAY SMD | 593D475X0010P2TE3.pdf | |
![]() | BB156-TR | BB156-TR PHILIPS SMD or Through Hole | BB156-TR.pdf | |
![]() | 831-83-019-64-001000 | 831-83-019-64-001000 PRECIDIP SMD or Through Hole | 831-83-019-64-001000.pdf | |
![]() | MAX5481TE+T | MAX5481TE+T MAXIM QFN | MAX5481TE+T.pdf | |
![]() | LM810M3-3.08NOPB | LM810M3-3.08NOPB NAXIMSEMI NULL | LM810M3-3.08NOPB.pdf | |
![]() | AZ78L05MTR(78L05) | AZ78L05MTR(78L05) BCD SOP-8 | AZ78L05MTR(78L05).pdf | |
![]() | PLA10AS7720R7D2 | PLA10AS7720R7D2 MURATA SMD or Through Hole | PLA10AS7720R7D2.pdf |