창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RER60F3R48RC02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RER60F3R48RC02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RER60F3R48RC02 | |
| 관련 링크 | RER60F3R, RER60F3R48RC02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-2 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | XZMDK67S | Red 630nm LED Indication - Discrete 1.95V 2-SMD, Boomerang | XZMDK67S.pdf | |
![]() | SPI2N0303 | SPI2N0303 Infineon TO-262 | SPI2N0303.pdf | |
![]() | 972-009-01SR031 | 972-009-01SR031 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 972-009-01SR031.pdf | |
![]() | MMSZ5222B | MMSZ5222B PANJIT/DIODES SOD-123 | MMSZ5222B.pdf | |
![]() | XCV200-6BGG352I | XCV200-6BGG352I XILINX BGA | XCV200-6BGG352I.pdf | |
![]() | AP-BE | AP-BE ORIGINAL QFN | AP-BE.pdf | |
![]() | PCI18LF452-1/PT | PCI18LF452-1/PT MICROCHIP TQFP-44 | PCI18LF452-1/PT.pdf | |
![]() | K825PH | K825PH VISHAY DIPSOP8 | K825PH.pdf | |
![]() | K3885-01 | K3885-01 FUJI TO-247 | K3885-01.pdf | |
![]() | TSM5089N | TSM5089N ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM5089N.pdf | |
![]() | T8204060 | T8204060 POWEREX TO-200AD | T8204060.pdf |