창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RER24.00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RER24.00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RER24.00 | |
관련 링크 | RER2, RER24.00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18.pdf | ||
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![]() | MC68HC11AOTP | MC68HC11AOTP MC SMD or Through Hole | MC68HC11AOTP.pdf | |
![]() | NRE-FL4R7M100V5x11F | NRE-FL4R7M100V5x11F NIC DIP | NRE-FL4R7M100V5x11F.pdf | |
![]() | 35YXF1000M | 35YXF1000M ORIGINAL DIP | 35YXF1000M.pdf | |
![]() | B43540G2687M007 | B43540G2687M007 EPCOS NA | B43540G2687M007.pdf | |
![]() | MB2246BB | MB2246BB PHILIPS QFP | MB2246BB.pdf |