창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REP264163/14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REP264163/14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REP264163/14 | |
| 관련 링크 | REP2641, REP264163/14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMP4C-S2E-S2E-S2L-DLL-11-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP4C-S2E-S2E-S2L-DLL-11-A.pdf | |
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![]() | B002 | B002 SONY SMD or Through Hole | B002.pdf | |
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![]() | MPVFC32SM | MPVFC32SM EXAR CAN10 | MPVFC32SM.pdf | |
![]() | BZV85-C15(1.3W15V) | BZV85-C15(1.3W15V) PHILIP SMD or Through Hole | BZV85-C15(1.3W15V).pdf | |
![]() | MSM6056(CP90-V3185-10) | MSM6056(CP90-V3185-10) QUALCOMM BGA | MSM6056(CP90-V3185-10).pdf | |
![]() | GS8120-174-004D-B0 | GS8120-174-004D-B0 CONEXANT TQFP-144 | GS8120-174-004D-B0.pdf |