창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RENASES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RENASES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RENASES | |
| 관련 링크 | RENA, RENASES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S6N8JT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S6N8JT000.pdf | |
![]() | LTC1966IMS8 | LTC1966IMS8 LT MSOP-8 | LTC1966IMS8.pdf | |
![]() | VSB10P08C | VSB10P08C ORIGINAL SIP10P | VSB10P08C.pdf | |
![]() | X9015US8-2.7T1 | X9015US8-2.7T1 INTERSIL SOP-8 | X9015US8-2.7T1.pdf | |
![]() | 16C54-LPI/P | 16C54-LPI/P MICROCHIP DIP-18 | 16C54-LPI/P.pdf | |
![]() | PI3B3245QX | PI3B3245QX PERICOM SSOP20 | PI3B3245QX.pdf | |
![]() | 56C1125-518-A | 56C1125-518-A PHI DIP | 56C1125-518-A.pdf | |
![]() | SRB-S-124DM | SRB-S-124DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB-S-124DM.pdf | |
![]() | 1N3993D | 1N3993D MICROSEMI SMD | 1N3993D.pdf | |
![]() | UES1V2R2MDM | UES1V2R2MDM NICHICON DIP | UES1V2R2MDM.pdf | |
![]() | ECH-UIC562JX5 | ECH-UIC562JX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECH-UIC562JX5.pdf |