창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REN19141/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REN19141/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REN19141/1 | |
| 관련 링크 | REN191, REN19141/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022ADR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ADR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F9091V | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F9091V.pdf | |
![]() | CRA06S0835K60JTA | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 1206 | CRA06S0835K60JTA.pdf | |
![]() | ANUJ6160 | ANUJ6160 NAIS SMD or Through Hole | ANUJ6160.pdf | |
![]() | MLF2012C820MT | MLF2012C820MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012C820MT.pdf | |
![]() | HM48416AP-15 | HM48416AP-15 HIT DIP | HM48416AP-15.pdf | |
![]() | 16LF747-I/PT | 16LF747-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747-I/PT.pdf | |
![]() | 788C | 788C HP N | 788C.pdf | |
![]() | YLVAP3E | YLVAP3E PHI QFN | YLVAP3E.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ 471 | MCR01MZPJ 471 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPJ 471.pdf | |
![]() | TK71315MTL/H15 | TK71315MTL/H15 TOKO SOT-153 | TK71315MTL/H15.pdf | |
![]() | MAX104CHC | MAX104CHC MAX BGA | MAX104CHC.pdf |