창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REMX-NDC/NSC/CAA/BAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REMX-NDC/NSC/CAA/BAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REMX-NDC/NSC/CAA/BAA | |
관련 링크 | REMX-NDC/NSC, REMX-NDC/NSC/CAA/BAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HD647181X1CP6 | HD647181X1CP6 MIT SMD or Through Hole | HD647181X1CP6.pdf | |
![]() | 74HC3G07DC | 74HC3G07DC NXPSEMICONDUCTORS NA | 74HC3G07DC.pdf | |
![]() | TAAB156M016RNJ | TAAB156M016RNJ AVX B | TAAB156M016RNJ.pdf | |
![]() | SID2506XO1-D1 | SID2506XO1-D1 SAMSUNG DIP-28 | SID2506XO1-D1.pdf | |
![]() | 2SA779 | 2SA779 Hit TO-220 | 2SA779.pdf | |
![]() | PSMN008-75P.127 | PSMN008-75P.127 NXP SMD or Through Hole | PSMN008-75P.127.pdf | |
![]() | TLC876IPWLE | TLC876IPWLE TIS Call | TLC876IPWLE.pdf | |
![]() | MAX8655ETN | MAX8655ETN MAX QFN | MAX8655ETN.pdf | |
![]() | M34282M2-157GP | M34282M2-157GP RENESAS SOP-20L | M34282M2-157GP.pdf |