창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REMOCON MODULE 346VF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REMOCON MODULE 346VF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REMOCON MODULE 346VF | |
관련 링크 | REMOCON MODU, REMOCON MODULE 346VF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383322100JFI2B0 | 0.022µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383322100JFI2B0.pdf | |
![]() | CDV30FH121GO3F | MICA | CDV30FH121GO3F.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4700 | RES SMD 470 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4700.pdf | |
![]() | M95080-MN3P/S | M95080-MN3P/S ST SO08.15JEDEC | M95080-MN3P/S.pdf | |
![]() | S35160 | S35160 MSC STUD | S35160.pdf | |
![]() | BYV39D | BYV39D PHILIPS SMD or Through Hole | BYV39D.pdf | |
![]() | MAX271CNG+ | MAX271CNG+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX271CNG+.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F3.7 | HYB18T1G160C2F3.7 QIM BGA | HYB18T1G160C2F3.7.pdf | |
![]() | 8895-7GG9 | 8895-7GG9 TOSHIBA SMD or Through Hole | 8895-7GG9.pdf | |
![]() | CL-CD2431 | CL-CD2431 CIRRUS QFP | CL-CD2431.pdf | |
![]() | I74F04D.602 | I74F04D.602 NXP SOIC14 | I74F04D.602.pdf |