창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REMI-PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REMI-PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REMI-PAC | |
| 관련 링크 | REMI, REMI-PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L15S012.T | FUSE CRTRDGE 12A 150VAC/VDC 5AG | L15S012.T.pdf | |
![]() | 445I33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C12M00000.pdf | |
![]() | RMCF0402FT931K | RES SMD 931K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT931K.pdf | |
![]() | AA0603FR-0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0786R6L.pdf | |
![]() | 3266 104 | 3266 104 BOURNS SMD or Through Hole | 3266 104.pdf | |
![]() | 6-1105301-1 | 6-1105301-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 6-1105301-1.pdf | |
![]() | CDCM7005RGZR-TI | CDCM7005RGZR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCM7005RGZR-TI.pdf | |
![]() | PEF22716V1.5 | PEF22716V1.5 INFINEON QFP | PEF22716V1.5.pdf | |
![]() | 050N60P | 050N60P KMB TO-220 | 050N60P.pdf | |
![]() | MAX705ESA. | MAX705ESA. MAXIM SOP-8 | MAX705ESA..pdf | |
![]() | 50130-03 | 50130-03 MOFLASHSIGNALLING SMD or Through Hole | 50130-03.pdf | |
![]() | BA-2412DD1 | BA-2412DD1 BOTHHAND DIP | BA-2412DD1.pdf |