창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REMBRANDT-102(=RM102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REMBRANDT-102(=RM102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REMBRANDT-102(=RM102 | |
| 관련 링크 | REMBRANDT-10, REMBRANDT-102(=RM102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-T110HF80 | DIODE MODULE 800V 110A D-55 | VS-T110HF80.pdf | |
| HCPL-3180-360E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3180-360E.pdf | ||
![]() | RT0603DRD0782RL | RES SMD 82 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0782RL.pdf | |
![]() | RD3.0ES-AB1-T1 | RD3.0ES-AB1-T1 NEC SMD or Through Hole | RD3.0ES-AB1-T1.pdf | |
![]() | 6200AGP | 6200AGP NVIDIA BGA | 6200AGP.pdf | |
![]() | TMP47C860F | TMP47C860F TOS QFP | TMP47C860F.pdf | |
![]() | MD27010-25/B | MD27010-25/B INTEL/REI DIP | MD27010-25/B.pdf | |
![]() | 2032-6342-00 | 2032-6342-00 TYCO SMD or Through Hole | 2032-6342-00.pdf | |
![]() | MEGA88PA-AU | MEGA88PA-AU Atmel SMD or Through Hole | MEGA88PA-AU.pdf | |
![]() | MAX4722EUA | MAX4722EUA MAXIM MSOP-8 | MAX4722EUA.pdf | |
![]() | MAX6008BEUR-T | MAX6008BEUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6008BEUR-T.pdf | |
![]() | QLMP6523 | QLMP6523 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMP6523.pdf |