창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REL130505ABAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REL130505ABAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REL130505ABAB | |
| 관련 링크 | REL1305, REL130505ABAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PHP00603E1072BST1 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1072BST1.pdf | |
![]() | A931S18 | A931S18 EUPEC MODULE | A931S18.pdf | |
![]() | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3 | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3.pdf | |
![]() | AIC-7892B-BQEC209 | AIC-7892B-BQEC209 AIC BGA | AIC-7892B-BQEC209.pdf | |
![]() | PCF50605EN | PCF50605EN ORIGINAL BGA-56D | PCF50605EN.pdf | |
![]() | FA7709R-HI-TE1 | FA7709R-HI-TE1 FUJI QFN | FA7709R-HI-TE1.pdf | |
![]() | K3N6C4Q83C-DC12000 | K3N6C4Q83C-DC12000 SAMSUNG DIP42 | K3N6C4Q83C-DC12000.pdf |