창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REF512XB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REF512XB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REF512XB | |
| 관련 링크 | REF5, REF512XB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2W102J060AA | 1000pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W102J060AA.pdf | |
![]() | 445C23B24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B24M57600.pdf | |
![]() | LY2-AC200/220 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 220VAC Coil Socketable | LY2-AC200/220.pdf | |
![]() | TISP7290F3P | TISP7290F3P BOURNS SMD or Through Hole | TISP7290F3P.pdf | |
![]() | VA723CN | VA723CN N/A DIP | VA723CN.pdf | |
![]() | L6315ATTAT2 | L6315ATTAT2 ORIGINAL QFP-128 | L6315ATTAT2.pdf | |
![]() | TPS76725QP | TPS76725QP TI TSSOP20 | TPS76725QP.pdf | |
![]() | 2N1006A | 2N1006A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1006A.pdf | |
![]() | 150uF400VEL. | 150uF400VEL. samsung SMD or Through Hole | 150uF400VEL..pdf | |
![]() | TSB43LV01 | TSB43LV01 TI TQFP-64 | TSB43LV01.pdf | |
![]() | ADC122S625CIMM | ADC122S625CIMM NSC MSOP-10 | ADC122S625CIMM.pdf | |
![]() | 1945122 | 1945122 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1945122.pdf |