창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REF198FSZ-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REF198FSZ-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REF198FSZ-REEL7 | |
| 관련 링크 | REF198FSZ, REF198FSZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B682KBANNND | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B682KBANNND.pdf | |
![]() | C961U392MYWDCA7317 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDCA7317.pdf | |
![]() | STI5202PUC | STI5202PUC ST BGA | STI5202PUC.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FGG320DGQ | XC3S500E-4FGG320DGQ XILINX BGA | XC3S500E-4FGG320DGQ.pdf | |
![]() | AAQS | AAQS N/A 6 SOT23 | AAQS.pdf | |
![]() | MD1802FX (K) | MD1802FX (K) ST DIP | MD1802FX (K).pdf | |
![]() | SABC513A-LMBB | SABC513A-LMBB SIEMENS QFP | SABC513A-LMBB.pdf | |
![]() | AM386TMDX/DXL-33 | AM386TMDX/DXL-33 AMD PGA | AM386TMDX/DXL-33.pdf | |
![]() | HM616LFP-2 | HM616LFP-2 HIT SOP24 | HM616LFP-2.pdf | |
![]() | RGL6627 | RGL6627 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGL6627.pdf | |
![]() | TMP87CS571-6691 | TMP87CS571-6691 TOSHIBA DIP42 | TMP87CS571-6691.pdf | |
![]() | EP1A-12V-H13/12VDC/24VDC/5VDC | EP1A-12V-H13/12VDC/24VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | EP1A-12V-H13/12VDC/24VDC/5VDC.pdf |