창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REF02CP/MIXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REF02CP/MIXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REF02CP/MIXIM | |
관련 링크 | REF02CP, REF02CP/MIXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C1912DC100 | RES 19.1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1912DC100.pdf | |
![]() | CSACV16.93MX040-TC20 | CSACV16.93MX040-TC20 muRata SMD or Through Hole | CSACV16.93MX040-TC20.pdf | |
![]() | XC3030L-8VQ100I | XC3030L-8VQ100I ORIGINAL QFP | XC3030L-8VQ100I.pdf | |
![]() | RF2371 | RF2371 RFMD MSOP8 | RF2371.pdf | |
![]() | TC05ACOA | TC05ACOA TELCOM SOP-8 | TC05ACOA.pdf | |
![]() | 93L01DC | 93L01DC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 93L01DC.pdf | |
![]() | SML-210DTT86J | SML-210DTT86J ROHM SMD or Through Hole | SML-210DTT86J.pdf | |
![]() | LC1107AC | LC1107AC AT&T DIP 16 | LC1107AC.pdf | |
![]() | BCM3021 | BCM3021 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM3021.pdf | |
![]() | PHMB400B12A | PHMB400B12A NIEC SMD or Through Hole | PHMB400B12A.pdf | |
![]() | CXD8753AO | CXD8753AO SONY QFP | CXD8753AO.pdf | |
![]() | BUP66 | BUP66 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP66.pdf |