창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REF02BIEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REF02BIEZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REF02BIEZ | |
| 관련 링크 | REF02, REF02BIEZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CD65ZU2GA681MYGKA | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD65ZU2GA681MYGKA.pdf | ||
![]() | ISC1812RQ391J | 390µH Shielded Wirewound Inductor 92mA 8.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ391J.pdf | |
![]() | TISP4070M3LMFRB | TISP4070M3LMFRB PI TO | TISP4070M3LMFRB.pdf | |
![]() | SDR816 | SDR816 SSDI DO-5 | SDR816.pdf | |
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![]() | ST6497B1/FBS | ST6497B1/FBS ST DIP | ST6497B1/FBS.pdf | |
![]() | K4H511638G-LPB3 | K4H511638G-LPB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638G-LPB3.pdf | |
![]() | NJM3774D2-#ZZZB | NJM3774D2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM3774D2-#ZZZB.pdf | |
![]() | K8702R | K8702R FUJI SOP-28 | K8702R.pdf | |
![]() | EEUFC2A100 | EEUFC2A100 PANASONIC DIP | EEUFC2A100.pdf | |
![]() | CD4518BM96(LF) | CD4518BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4518BM96(LF).pdf | |
![]() | LM8364BALMFX32 TEL:82766440 | LM8364BALMFX32 TEL:82766440 NSC SOT23-5 | LM8364BALMFX32 TEL:82766440.pdf |