창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RED60-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RED60-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RED60-S | |
| 관련 링크 | RED6, RED60-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STDP9210-BA | STDP9210-BA ST SMD or Through Hole | STDP9210-BA.pdf | |
![]() | TLP281-1GB(GB-TP | TLP281-1GB(GB-TP TOSHIBA SOP-4 | TLP281-1GB(GB-TP.pdf | |
![]() | ID82C288 | ID82C288 INTEL DIP | ID82C288.pdf | |
![]() | TPS769328DBVR | TPS769328DBVR TI SOT23-5 | TPS769328DBVR.pdf | |
![]() | MAX135CPI+ | MAX135CPI+ MAXM SMD or Through Hole | MAX135CPI+.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456 | XC2S600E-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-FG456.pdf | |
![]() | P82C212-12 | P82C212-12 CHIPS PLCC | P82C212-12.pdf | |
![]() | H0515XS-2W | H0515XS-2W MICRODC SIP7 | H0515XS-2W.pdf | |
![]() | SMPS-KIT | SMPS-KIT NXP SMD or Through Hole | SMPS-KIT.pdf | |
![]() | E3C-S30CT | E3C-S30CT ORIGINAL SMD or Through Hole | E3C-S30CT.pdf | |
![]() | BP5221 | BP5221 ROHM SIP-8P | BP5221.pdf | |
![]() | LLM2520-1R0K | LLM2520-1R0K TOKO SMD or Through Hole | LLM2520-1R0K.pdf |