창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REC7.5-0505DRWZ/H2/A/M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REC7.5-0505DRWZ/H2/A/M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REC7.5-0505DRWZ/H2/A/M | |
관련 링크 | REC7.5-0505DR, REC7.5-0505DRWZ/H2/A/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T318F800TSM | T318F800TSM AEG SMD or Through Hole | T318F800TSM.pdf | |
![]() | CFEC10.8MG1-TC | CFEC10.8MG1-TC muRata SMD | CFEC10.8MG1-TC.pdf | |
![]() | XC2V3000BF957 | XC2V3000BF957 XILINX BGA | XC2V3000BF957.pdf | |
![]() | RB153G | RB153G SEP DIP-4 | RB153G.pdf | |
![]() | R60DN5150AA3 | R60DN5150AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60DN5150AA3.pdf | |
![]() | UMP1C4R7MDA1TE | UMP1C4R7MDA1TE NCH SMD or Through Hole | UMP1C4R7MDA1TE.pdf | |
![]() | M37263M8-508SP | M37263M8-508SP FUNAI DIP52 | M37263M8-508SP.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-HZ10#PBF/I/H | LTC2636CDE-HZ10#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-HZ10#PBF/I/H.pdf | |
![]() | PCXD9878MA10P | PCXD9878MA10P SONY HSSOP36 | PCXD9878MA10P.pdf | |
![]() | SWPA3010S6R8NT | SWPA3010S6R8NT TOKO SMD | SWPA3010S6R8NT.pdf | |
![]() | ELJRE68NJF | ELJRE68NJF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE68NJF.pdf |