창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REC38L1.7C502W06952 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REC38L1.7C502W06952 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REC38L1.7C502W06952 | |
관련 링크 | REC38L1.7C5, REC38L1.7C502W06952 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3 | 133MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3.pdf | ||
P83C754EBDR/CV8734,518 | P83C754EBDR/CV8734,518 NXP TSSOP | P83C754EBDR/CV8734,518.pdf | ||
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TC9450P | TC9450P TOSH QFP | TC9450P.pdf | ||
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DTZTT11 2.0A | DTZTT11 2.0A ORIGINAL SMD or Through Hole | DTZTT11 2.0A.pdf | ||
2550-5002 | 2550-5002 M SMD or Through Hole | 2550-5002.pdf | ||
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INA133UK | INA133UK TI/BB SOP-8 | INA133UK.pdf | ||
RJ26FP503 | RJ26FP503 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FP503.pdf | ||
AYB | AYB TI MSOP8 | AYB.pdf |