창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REC3.5-2412DRW/R10/A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REC3.5-2412DRW/R10/A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | REC3.5RSeries3.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REC3.5-2412DRW/R10/A | |
| 관련 링크 | REC3.5-2412D, REC3.5-2412DRW/R10/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 744313330 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 12A 8.1 mOhm Nonstandard | 744313330.pdf | |
![]() | 12343-364-EVB | BOARD EVAL FOR SKY12343-364 | 12343-364-EVB.pdf | |
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![]() | LNBP14SPMOR | LNBP14SPMOR ST SOP | LNBP14SPMOR.pdf | |
![]() | 32F8144A-CV | 32F8144A-CV SSI SSOP-20 | 32F8144A-CV.pdf | |
![]() | HSMS-C170(M) | HSMS-C170(M) AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HSMS-C170(M).pdf | |
![]() | KM68100 | KM68100 SAMSUNG TSOP | KM68100.pdf | |
![]() | KS74HCTLS09N | KS74HCTLS09N TI SMD or Through Hole | KS74HCTLS09N.pdf | |
![]() | CW02M470R0JE70166 | CW02M470R0JE70166 VishayIntertechno SMD or Through Hole | CW02M470R0JE70166.pdf | |
![]() | NJM5534DD. | NJM5534DD. JRC SMD or Through Hole | NJM5534DD..pdf |