창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REBB | |
| 관련 링크 | RE, REBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A331K0S1H03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A331K0S1H03A.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ223 | RES SMD 22K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ223.pdf | |
![]() | MCS0402MD1001BE100 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0402 | MCS0402MD1001BE100.pdf | |
![]() | A80387DX-33SX | A80387DX-33SX INTEL PGA | A80387DX-33SX.pdf | |
![]() | RC28F256P30-B85 | RC28F256P30-B85 INTEL SMD or Through Hole | RC28F256P30-B85.pdf | |
![]() | TC3726F-1R0M-F02 | TC3726F-1R0M-F02 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC3726F-1R0M-F02.pdf | |
![]() | S-8054HN CB-T9-T1 | S-8054HN CB-T9-T1 SEIKO SOT-89 | S-8054HN CB-T9-T1.pdf | |
![]() | 7K50 | 7K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7K50.pdf | |
![]() | TEA1610T/N6/DG518 | TEA1610T/N6/DG518 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA1610T/N6/DG518.pdf | |
![]() | ATI 200M RC410MB 2 | ATI 200M RC410MB 2 ATI BGA | ATI 200M RC410MB 2.pdf | |
![]() | WJLXT971ALC.A4857342 | WJLXT971ALC.A4857342 Cortina SMD or Through Hole | WJLXT971ALC.A4857342.pdf | |
![]() | HN62314BPE90 | HN62314BPE90 HITACHI DIP32 | HN62314BPE90.pdf |