창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE601.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE601.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 7.2mm 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE601.7 | |
| 관련 링크 | RE60, RE601.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385624016JPP4T0 | 24µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385624016JPP4T0.pdf | |
![]() | 445A31A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31A20M00000.pdf | |
![]() | RR0816P-3240-D-50A | RES SMD 324 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3240-D-50A.pdf | |
![]() | DT28F160F3T120 | DT28F160F3T120 INTEL TSOP56 | DT28F160F3T120.pdf | |
![]() | SOT604-1 | SOT604-1 PHI SMD or Through Hole | SOT604-1.pdf | |
![]() | T3006-XF-02 | T3006-XF-02 AKAI QFP-64 | T3006-XF-02.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900I | XC3S2000-4FG900I XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG900I.pdf | |
![]() | MC34063AL MC34063 | MC34063AL MC34063 UTC SOP-8 | MC34063AL MC34063.pdf | |
![]() | KM616FV2010AZI7 | KM616FV2010AZI7 SAMSUNG BGA | KM616FV2010AZI7.pdf | |
![]() | 29D3888-000 | 29D3888-000 STEWARD SMD or Through Hole | 29D3888-000.pdf | |
![]() | GM6655-3.0ST25RG. | GM6655-3.0ST25RG. ORIGINAL SOT23-5 | GM6655-3.0ST25RG..pdf | |
![]() | L-327HB | L-327HB AGERE PLCC68 | L-327HB.pdf |