창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE5614ANP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE5614ANP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE5614ANP | |
관련 링크 | RE561, RE5614ANP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52035ITT | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ITT.pdf | |
![]() | CMF6010K240BEEB | RES 10.24K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6010K240BEEB.pdf | |
![]() | JZC-32F-012-HSL3 | JZC-32F-012-HSL3 HONGFA DIP | JZC-32F-012-HSL3.pdf | |
![]() | RTA03-4C330JTP33R | RTA03-4C330JTP33R ORIGINAL SMD or Through Hole | RTA03-4C330JTP33R.pdf | |
![]() | MB47082PF-G-BND-EF | MB47082PF-G-BND-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB47082PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | AD891AJPZ | AD891AJPZ AD PLCC | AD891AJPZ.pdf | |
![]() | MEGA16L-8AU | MEGA16L-8AU ATMEL QFP | MEGA16L-8AU.pdf | |
![]() | D8221 | D8221 CHMC DIP | D8221.pdf | |
![]() | 1205A | 1205A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1205A.pdf | |
![]() | I1-307-5 | I1-307-5 HARRIS CDIP | I1-307-5.pdf | |
![]() | 88CP935-B1-GBHK2I000 | 88CP935-B1-GBHK2I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88CP935-B1-GBHK2I000.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/2837G-12 | CN8237EBGB/2837G-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/2837G-12.pdf |