창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE50G561MDN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE5 Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RE5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3686 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE50G561MDN1 | |
| 관련 링크 | RE50G56, RE50G561MDN1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX222M100J452 | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX222M100J452.pdf | |
![]() | VS-UFL250AB60 | DIODE GEN PURP 600V 130A SOT227 | VS-UFL250AB60.pdf | |
![]() | ALD910028SALI | MOSFET DUAL SAB 2.8V 8SOIC | ALD910028SALI.pdf | |
![]() | HF41F-24-HS | HF41F-24-HS ORIGINAL SMD or Through Hole | HF41F-24-HS.pdf | |
![]() | STK412-040-E | STK412-040-E SANYO SIP | STK412-040-E.pdf | |
![]() | AQV414A(T,Y) | AQV414A(T,Y) NAIS/ null | AQV414A(T,Y).pdf | |
![]() | ERJ6RBD473V | ERJ6RBD473V NA SMD | ERJ6RBD473V.pdf | |
![]() | SCM-5NL+ | SCM-5NL+ MINI SMD or Through Hole | SCM-5NL+.pdf | |
![]() | TDA8262HM/C1+118 | TDA8262HM/C1+118 NXP QFN | TDA8262HM/C1+118.pdf | |
![]() | 1.90060.1320000 | 1.90060.1320000 C&K SMD or Through Hole | 1.90060.1320000.pdf | |
![]() | VLF-4400 | VLF-4400 MINI SMD or Through Hole | VLF-4400.pdf |