창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE303IC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE303IC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE303IC | |
| 관련 링크 | RE30, RE303IC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX682M100H9P3 | 6800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 39 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX682M100H9P3.pdf | |
![]() | 9C-16.000MAAJ-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | KL1/23 | KL1/23 GC SOT-23 | KL1/23.pdf | |
![]() | HU603AL | HU603AL HSMC SMD or Through Hole | HU603AL.pdf | |
![]() | X24C02S8I-3T1 | X24C02S8I-3T1 XIC SMD or Through Hole | X24C02S8I-3T1.pdf | |
![]() | MC87C196MC | MC87C196MC INTEL DIP64 | MC87C196MC.pdf | |
![]() | AD604XR | AD604XR AD SOP | AD604XR.pdf | |
![]() | A2409XS-1W | A2409XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | A2409XS-1W.pdf | |
![]() | 88E6095-TAH-A1P | 88E6095-TAH-A1P ADI QFP | 88E6095-TAH-A1P.pdf | |
![]() | SIS962L RMA0211 | SIS962L RMA0211 SIS SMD or Through Hole | SIS962L RMA0211.pdf | |
![]() | AM29PDL128G70PEI | AM29PDL128G70PEI SPANSION SMD or Through Hole | AM29PDL128G70PEI.pdf | |
![]() | AUO-12401B1 | AUO-12401B1 AUO QFP | AUO-12401B1.pdf |