창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-63V331MH5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-63V331MH5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-63V331MH5 | |
관련 링크 | RE3-63V, RE3-63V331MH5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C907U330JZSDBAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U330JZSDBAWL20.pdf | ||
BFC237512223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC237512223.pdf | ||
RT2010DKE07309RL | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07309RL.pdf | ||
KIA78L06 | KIA78L06 KIA SOT89TO92 | KIA78L06.pdf | ||
SMA87-1 | SMA87-1 M/A-COM SMA | SMA87-1.pdf | ||
SDINB1-2048 | SDINB1-2048 Sandisk BGA | SDINB1-2048.pdf | ||
TBC2332B | TBC2332B SIEMENS DIP8 | TBC2332B.pdf | ||
ATMEL602 | ATMEL602 AT SOP-8 | ATMEL602.pdf | ||
G32122L02YBW00 | G32122L02YBW00 ORIGINAL SMD or Through Hole | G32122L02YBW00.pdf | ||
PL3225TTE2R2M | PL3225TTE2R2M koa SMD or Through Hole | PL3225TTE2R2M.pdf | ||
MAX3185CAP+T | MAX3185CAP+T MAXIM SSOP20 | MAX3185CAP+T.pdf | ||
LX5510CLQ | LX5510CLQ MSC QFN-20 | LX5510CLQ.pdf |