창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE3-63V331M-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE3-63V331M-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE3-63V331M-T2 | |
| 관련 링크 | RE3-63V3, RE3-63V331M-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023G223ZAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023G223ZAT2A.pdf | |
![]() | MCSS1290ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1290ES.pdf | |
![]() | RT0805DRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0716R2L.pdf | |
![]() | MC1747CP2 | MC1747CP2 MOT DIP | MC1747CP2 .pdf | |
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![]() | BD82PPSD-QPEF ES | BD82PPSD-QPEF ES INTEL BGA | BD82PPSD-QPEF ES.pdf | |
![]() | MB89123APFM-G-269-BN | MB89123APFM-G-269-BN Fujitsu QFP | MB89123APFM-G-269-BN.pdf | |
![]() | SD1060T | SD1060T PANJIT TO-251AB | SD1060T.pdf | |
![]() | NJM2164V (TE1) | NJM2164V (TE1) JRC SSOP-14 | NJM2164V (TE1).pdf | |
![]() | RD48C | RD48C NEC SMD or Through Hole | RD48C.pdf | |
![]() | CKL12BTW01-010 | CKL12BTW01-010 NKK SMD or Through Hole | CKL12BTW01-010.pdf |