창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-63V330MF3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-63V330MF3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-63V330MF3B | |
관련 링크 | RE3-63V3, RE3-63V330MF3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MKRAWT-00-0000-0D00H40E2 | LED Lighting XLamp® MK-R White, Cool 5700K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MKRAWT-00-0000-0D00H40E2.pdf | ||
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![]() | LM358L T/R | LM358L T/R UTC SOP8 | LM358L T/R.pdf | |
![]() | C19080 | C19080 AMIS SOP28 | C19080.pdf | |
![]() | CEB07N7 | CEB07N7 CET SMD or Through Hole | CEB07N7.pdf | |
![]() | LP3987-33B5R | LP3987-33B5R LowPower SOT23-5 | LP3987-33B5R.pdf | |
![]() | BU4094C | BU4094C ROHM SMD or Through Hole | BU4094C.pdf | |
![]() | X9250US24C-2.7 | X9250US24C-2.7 XICOR SOIC-24 | X9250US24C-2.7.pdf | |
![]() | XC3S300-1FT256C | XC3S300-1FT256C XILINX BGA | XC3S300-1FT256C.pdf | |
![]() | MT47H256M8EB-187EC | MT47H256M8EB-187EC MICRON SMD or Through Hole | MT47H256M8EB-187EC.pdf |