창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-63V100ME3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-63V100ME3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-63V100ME3 | |
관련 링크 | RE3-63V, RE3-63V100ME3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW04028K25BEED | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04028K25BEED.pdf | |
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![]() | EC117-22U2U-015 | EC117-22U2U-015 IDT TSSOP-16 | EC117-22U2U-015.pdf | |
![]() | LL1H474M05011PA180 | LL1H474M05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1H474M05011PA180.pdf | |
![]() | M37A30M16A-2231RP | M37A30M16A-2231RP ORIGINAL TQFP | M37A30M16A-2231RP.pdf | |
![]() | BU3721K | BU3721K ROHm DIP | BU3721K.pdf | |
![]() | SIM900FWB10 | SIM900FWB10 SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900FWB10.pdf | |
![]() | TPIC5303D | TPIC5303D TI SMD or Through Hole | TPIC5303D.pdf | |
![]() | AL09 | AL09 N/A DIP-6 | AL09.pdf |