창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-6.3V222MH5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-6.3V222MH5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-6.3V222MH5 | |
관련 링크 | RE3-6.3V, RE3-6.3V222MH5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86D686M6R3ESAS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M6R3ESAS.pdf | |
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![]() | BT481AKP110 | BT481AKP110 BT PLCC68 | BT481AKP110.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 XILINX BGA | XC5VSX95T-2FFG1136CS1.pdf | |
![]() | S5991-01 | S5991-01 HAMAMATSU SMD | S5991-01.pdf | |
![]() | LM308AD | LM308AD NS SMD or Through Hole | LM308AD.pdf | |
![]() | TA8798BH | TA8798BH intel DIP | TA8798BH.pdf | |
![]() | 5009980900+ | 5009980900+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009980900+.pdf | |
![]() | BUT22BF | BUT22BF PHI TO-220F | BUT22BF.pdf |