창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE3-6.3V153MJ8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE3-6.3V153MJ8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE3-6.3V153MJ8 | |
| 관련 링크 | RE3-6.3V, RE3-6.3V153MJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMW-4/10 | FUSE BRD MNT 400MA 125VAC RADIAL | BK/GMW-4/10.pdf | |
![]() | CRCW0603301KFKEC | RES SMD 301K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603301KFKEC.pdf | |
![]() | 4308H-101-162 | RES ARRAY 7 RES 1.6K OHM 8SIP | 4308H-101-162.pdf | |
![]() | LM555AH/883QS | LM555AH/883QS NS CAN | LM555AH/883QS.pdf | |
![]() | UNR2211/8A | UNR2211/8A PANASONIC SMD or Through Hole | UNR2211/8A.pdf | |
![]() | 03C10 | 03C10 Sil DO-214AC | 03C10.pdf | |
![]() | AP75T10GS | AP75T10GS APEC TO-263 | AP75T10GS.pdf | |
![]() | BLF242,112 | BLF242,112 NXP ORIGINAL | BLF242,112.pdf | |
![]() | TBST336M006R0800 | TBST336M006R0800 AVX SMD or Through Hole | TBST336M006R0800.pdf | |
![]() | HL82671EB | HL82671EB INTL BGA | HL82671EB.pdf | |
![]() | HF70BTS3.5X6B-R | HF70BTS3.5X6B-R TDK SMD or Through Hole | HF70BTS3.5X6B-R.pdf | |
![]() | SAP-2103D | SAP-2103D ORIGINAL SIP-4P | SAP-2103D.pdf |