창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-470M1E-0511-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-470M1E-0511-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-470M1E-0511-T2 | |
관련 링크 | RE3-470M1E, RE3-470M1E-0511-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB30000D0HEQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HEQCC.pdf | |
![]() | CD74AC174M96E4 | CD74AC174M96E4 TI SOP | CD74AC174M96E4.pdf | |
![]() | K680J10C0GF5H5 | K680J10C0GF5H5 VISHAY DIP | K680J10C0GF5H5.pdf | |
![]() | BQ2402DRCRG4 | BQ2402DRCRG4 TI QFN | BQ2402DRCRG4.pdf | |
![]() | 1SS187-T1B | 1SS187-T1B NEC SMD | 1SS187-T1B.pdf | |
![]() | SGM84782YTS/TR | SGM84782YTS/TR SGM TSSOP-16 | SGM84782YTS/TR.pdf | |
![]() | T290F11EFB | T290F11EFB EUPEC SMD or Through Hole | T290F11EFB.pdf | |
![]() | GRM0225C0J560GD05D | GRM0225C0J560GD05D MURATA SMD | GRM0225C0J560GD05D.pdf | |
![]() | 74HVC827ABW | 74HVC827ABW NXP TSSOP | 74HVC827ABW.pdf | |
![]() | DEMO9RS08KASP | DEMO9RS08KASP FSL SMD or Through Hole | DEMO9RS08KASP.pdf | |
![]() | 4650-6300 | 4650-6300 M SMD or Through Hole | 4650-6300.pdf | |
![]() | SLD-K3RM | SLD-K3RM synergymwave SMD or Through Hole | SLD-K3RM.pdf |