창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE3-350V1R0MF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE3-350V1R0MF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE3-350V1R0MF3 | |
| 관련 링크 | RE3-350V, RE3-350V1R0MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A472M20X7RL5UAA | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A472M20X7RL5UAA.pdf | |
![]() | MLCSWT-H1-0000-000WF7 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3250K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-H1-0000-000WF7.pdf | |
![]() | kn350-85b0r03 | kn350-85b0r03 vit SMD or Through Hole | kn350-85b0r03.pdf | |
![]() | SS218 | SS218 ORIGINAL CAN | SS218.pdf | |
![]() | 16C773-I/SS | 16C773-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C773-I/SS.pdf | |
![]() | PIC16LF877- | PIC16LF877- MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-.pdf | |
![]() | GOS6200B33M | GOS6200B33M GOSEMI SOT23-5 | GOS6200B33M.pdf | |
![]() | LM107J-14/883 | LM107J-14/883 NS CDIP | LM107J-14/883.pdf | |
![]() | TH7301.2C | TH7301.2C THESYS SOP-16 | TH7301.2C.pdf | |
![]() | MTM12N10 | MTM12N10 MOTOROLA TO-3 | MTM12N10.pdf | |
![]() | BU-61585S6-110 | BU-61585S6-110 DDC SMD or Through Hole | BU-61585S6-110.pdf | |
![]() | GRM40C0G121J050AD | GRM40C0G121J050AD MUR RES | GRM40C0G121J050AD.pdf |