창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-200V330MI5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-200V330MI5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-200V330MI5 | |
관련 링크 | RE3-200V, RE3-200V330MI5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPFI030.L | FUSE CARTRIDGE 30A 1KVDC CYLINDR | SPFI030.L.pdf | |
![]() | SDR2207-181KL | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 300 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-181KL.pdf | |
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![]() | RP73D2B35R7BTG | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B35R7BTG.pdf | |
![]() | TA7683P | TA7683P PHI DIP | TA7683P.pdf | |
![]() | MRF639 | MRF639 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF639.pdf | |
![]() | LM2525AJ | LM2525AJ NS CDIP-16 | LM2525AJ.pdf | |
![]() | BU74HC32F | BU74HC32F ROHM SOP3.9 | BU74HC32F.pdf | |
![]() | 250MXC470M-30X30 | 250MXC470M-30X30 RUBYCON DIP | 250MXC470M-30X30.pdf | |
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![]() | CXA2410 | CXA2410 SONY QFP | CXA2410.pdf | |
![]() | PSB50505E1.3 | PSB50505E1.3 SIEMENS QFP | PSB50505E1.3.pdf |