창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE2B | |
| 관련 링크 | RE, RE2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J474J5 | 0.47µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.394" W (18.20mm x 10.00mm) | ECW-FA2J474J5.pdf | |
![]() | F339MX226831JDM2B0 | 6800pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX226831JDM2B0.pdf | |
![]() | TC1410NEOA713 | TC1410NEOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410NEOA713.pdf | |
![]() | H3532ACL | H3532ACL ORIGINAL SOP8 | H3532ACL.pdf | |
![]() | SII4723CB | SII4723CB SILICON BGA | SII4723CB.pdf | |
![]() | 899-1-R3.0K | 899-1-R3.0K BECKMAN DIP14 | 899-1-R3.0K.pdf | |
![]() | KMBT5551(G1) | KMBT5551(G1) KEXIN SOT23 | KMBT5551(G1).pdf | |
![]() | RA50392121 | RA50392121 REED DIP-8P | RA50392121.pdf | |
![]() | SSM3J02TTE85L | SSM3J02TTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J02TTE85L.pdf | |
![]() | RZ1H477M12025PH259 | RZ1H477M12025PH259 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H477M12025PH259.pdf | |
![]() | E4587.0182 | E4587.0182 THOMSON SMD or Through Hole | E4587.0182.pdf | |
![]() | MAX14989MEE | MAX14989MEE MAXIM SOP8 | MAX14989MEE.pdf |