창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE2-200V470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE2-200V470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE2-200V470M | |
| 관련 링크 | RE2-200, RE2-200V470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H2R8WB01D | 2.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R8WB01D.pdf | |
![]() | FMS2 NOPB | FMS2 NOPB ROHM SOT153 | FMS2 NOPB.pdf | |
![]() | 08G5155 | 08G5155 AD DIP-8 | 08G5155.pdf | |
![]() | CYW3050XC | CYW3050XC CY SSOP | CYW3050XC.pdf | |
![]() | MODEL2352 | MODEL2352 DDC SMD or Through Hole | MODEL2352.pdf | |
![]() | W19L320BST-9C | W19L320BST-9C WINBOND TSOP | W19L320BST-9C.pdf | |
![]() | 96610 | 96610 HAR Call | 96610.pdf | |
![]() | 74LVC08ADB,118 | 74LVC08ADB,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC08ADB,118.pdf | |
![]() | 01-5000-027-000-006 | 01-5000-027-000-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-5000-027-000-006.pdf | |
![]() | SRX7223-E | SRX7223-E PERICOM N A | SRX7223-E.pdf | |
![]() | GPR23L12811B-065A-C | GPR23L12811B-065A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPR23L12811B-065A-C.pdf |