창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1J002YNTCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE1J002YN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 0.9V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 26pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-89, SOT-490 | |
| 공급 장치 패키지 | EMT3F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1J002YNTCL | |
| 관련 링크 | RE1J002, RE1J002YNTCL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-102G | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.19A 147 mOhm Max Nonstandard | SP1210-102G.pdf | |
![]() | WSH2818R0150FEA | RES SMD 0.015 OHM 1% 5W 2818 | WSH2818R0150FEA.pdf | |
![]() | TAJA105M025R | TAJA105M025R AVX SMD or Through Hole | TAJA105M025R.pdf | |
![]() | 1Jp | 1Jp PHILIPS SOT-143 | 1Jp.pdf | |
![]() | NQ82915GMS | NQ82915GMS INTEL BGA | NQ82915GMS.pdf | |
![]() | VP22437-ZYA1MHK.Z1 | VP22437-ZYA1MHK.Z1 PHI BGA | VP22437-ZYA1MHK.Z1.pdf | |
![]() | NCV5661MN25T2G | NCV5661MN25T2G ON N A | NCV5661MN25T2G.pdf | |
![]() | OGCP-650813 | OGCP-650813 JAPAN NA | OGCP-650813.pdf | |
![]() | 6-87756-7 | 6-87756-7 TYCO SMD or Through Hole | 6-87756-7.pdf | |
![]() | MCP1701T-5302I/MB | MCP1701T-5302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5302I/MB.pdf | |
![]() | 89YR1KLF | 89YR1KLF BI DIP | 89YR1KLF.pdf | |
![]() | CR03AM-8 | CR03AM-8 RENESAS TO-92 | CR03AM-8.pdf |