창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE198 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE198 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE198 | |
관련 링크 | RE1, RE198 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A5R8DA01J | 5.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R8DA01J.pdf | |
![]() | 402F37412IAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IAT.pdf | |
![]() | 4606H102470 | 4606H102470 BOURNS SMD or Through Hole | 4606H102470.pdf | |
![]() | BFS17,235 | BFS17,235 NXP SOT23 | BFS17,235.pdf | |
![]() | LC74772V | LC74772V SANYO SSOP24 | LC74772V.pdf | |
![]() | MCF0805B1R25FSTR | MCF0805B1R25FSTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF0805B1R25FSTR.pdf | |
![]() | TB-408-1+ | TB-408-1+ MINI SMD or Through Hole | TB-408-1+.pdf | |
![]() | SN105218BYNAR | SN105218BYNAR TEXAS DSBGA | SN105218BYNAR.pdf | |
![]() | NW2-12S24S | NW2-12S24S SHANGMEI SMD or Through Hole | NW2-12S24S.pdf | |
![]() | VN30NSP | VN30NSP STM SMD-10 | VN30NSP.pdf | |
![]() | QG3010-SL9Q6 | QG3010-SL9Q6 Intel BGA | QG3010-SL9Q6.pdf |